创实技术Lab | 辨别芯片真伪?这个检测最有发言权!

2023年 08月 11日

在电子元器件分销行业深耕多年,创实技术Lab看到/听到过各种实验室检测案例,比如说,在通过外观检测后并无发现严重品质问题,但却在随后的开盖检测中发现样品内部竟然无晶圆,是个空包。
假货真是防不胜防,而开盖测试,是确保元件真实、品质最佳的重要手段。

什么是开盖检测?
芯片开盖即Decap,又称为开封和开帽。
具体来说,是指对完整封装的IC芯片进行局部的腐蚀,使得IC芯片能够暴露出来,同时还能够保证晶圆的完整,便于检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等。例如检测内部是否存在晶圆,晶圆的大小,厂家的标志,版权年份,晶圆代码,从而确定芯片的真实性。
通过芯片开盖检测,我们可以更为直观地观察到芯片内部结构,从而结合OM等设备分析判断样品的故障原因和失效的可能原因。

开盖检测的能力圈?
据悉,一般常用的开盖方法有化学开盖、机械开盖和激光开盖,开盖实验室可以处理几乎所有的IC封装形式,包含BGA、QFP、QFN、SOT、DIP陶瓷、COB以及金属等特殊包装;以及键合线类型(Au、Cu、Ag、Al)。
在IC检测中,开盖测试可以使用化学开封方法,也可以使用激光开封再化学开封的方法。
化学开盖方法是一种常用的开封方法,它可以快速地将芯片的封装胶体腐蚀掉,使芯片内部裸露出来,以便后续相关实验处理、观察。
化学开盖的优点是操作简单,成本低,且不会对芯片产生热损伤。但是它也有缺点,例如可能会对芯片产生化学损伤,且无法对芯片进行定位切割。
激光开盖方法一般是先使用激光将芯片的封装胶体腐蚀掉,然后再使用化学方法将芯片内部裸露出来。
激光开封再化学开封的方法则可以对芯片进行定位切割,且不会对芯片产生化学损伤。但是它也有缺点,例如需要使用昂贵的激光设备,并且可能会对芯片产生热损伤。

前不久,创实技术Lab接到了一批TC426EOA713的物料,先是通过外观检测发现这2个疑点:
1、芯片外形和规格书不符

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规格书如上所示,图源:创实技术Lab

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待测芯片如上所示,图源:创实技术Lab

2、金样外形和规格书相符

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规格书如上所示,图源:创实技术Lab

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金样芯片外形,图源:创实技术实验室

金样芯片外形和规格书相同,但待测芯片却不同,外观检测无法确定时,开盖检测的重要性就更加凸显。

3、开盖检测发现无Logo

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待测芯片开盖后无Logo,图源:创实技术Lab

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金样开盖后有Logo且有型号相关信息,图源:创实技术实验室

由此,创实技术Lab将这批物料判定为假货,并做退货处理!

有哪些常见的"问题芯片"?
1、翻新货
1)拆机品:( 已经使用过的产品,从回收的PCB板上拆下来,然后经过打磨、涂层、重新打字、重新镀锡、整脚等工序进行翻新);
2)假冒产品:A型号的料,经过打磨和涂层翻新后,打上B型号的料(价格更贵,市场更缺,更好卖);
3)老年份变新年份:老年份的料,价格不好,又不好卖,然后经过打磨、涂层后,重新打字,打上新年份(价格比老年份的高,客户更加愿意接受新年份的料);
4)重新镀锡/重新植球:拆机品或者一些老年份的料或者保存不好的料,引脚有氧化了,影响上机,怎么办?经过处理,重新镀锡或者重新植球后,使引脚看起来比较漂亮,容易上机;
5)有铅变无铅:一般出现在BGA封装,特别是老年份的料,把有铅的锡球换成无铅的锡球,即重新植球;
6)原厂不良品:原厂经过测试后,会淘汰一部分参数不符的产品,这部分的料,有些原厂会报废,而有些会经过特殊渠道流到市场,因为批次多且杂,所以会有人重新打磨、涂层,打上统一批次,重新包装,方便出售!
7)原厂的尾料或者多个批次的样品(有些品牌,原厂也会打磨翻新):因为批次多且杂,有些原厂会自己重新打磨涂层,打上统一批次,做成完整包装,打包出货;

2、工程样品、或者是已编程/烧录的产品
3、引脚氧化
4、高仿假冒

这个案例就是NTE6240这批物料,当时接到这批货,创实技术Lab率先做了外观检测。

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芯片身体表面有明显的打磨痕迹,图源:创实技术Lab

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引脚处及侧面无切面,存在凹陷,图源:创实技术Lab

如上,仅通过外观检测,就可以将NTE6240这批物料判定为翻新物料,从而做退货处理。

不得不说,系列假货防不胜防,只有辨别元件真伪,才能更好保证品质,而外观+X-Ray+开盖+XRF测试的全套囊括,是创实技术Lab确保元件真实、将品质视为生命线的重要保证!

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