通信芯片
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炬芯(Actions)
炬芯科技股份有限公司成立于2014年,于2021年科创板上市。总部位于珠海,在深圳、合肥、上海、成都、香港等地设有分部。主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIOT)领域提供专业集成芯片。
应用领域: 智能手表、蓝牙音箱、条形音箱、蓝牙耳机、无线收发一体、无线物联网、便携式音频/视频等。
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博通集成(BEKEN)
博通集成电路(上海)股份有限公司成立于2004年,公司聚焦物联网、智慧交通及全球定位应用领域,是无线连接芯片设计领域内的知名上市企业。公司拥有国际领先的RF-CMOS集成电路设计能力,结合先进的数字信号处理技术,开发设计单片集成的射频收发器及相关SoC产品。
应用领域: 物联网、车联网、智能音箱、智能故事机、蓝牙音箱、蓝牙耳机、无线键鼠、无人机等。
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联芯通(unicomsemi)
杭州联芯通半导体科技有限公司成立于2020年,是一家无品圆厂半导体芯片设计公司,为IIOT(工业物联网)提供大规模且强健的网状网络(mesh)解决方案。联芯通为客户提供有线和无线通讯技术,其产品包括电力线通信(PLC),sub-GHz无线(RF)和融合双模解决方案。
应用领域: 智能城市、智慧能源、智慧住宅、智慧传感等。
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天工测控(SKYLAB)
深圳市天工测控技术有限公司是一家专业从事GNSS、WiFi、蓝牙等无线产品的研究和应用的高新技术企业。旨在向国内外OEM/ODM客户以及系统集成商提供高品质、高性能的无线模块和应用方案,致力为客户创造长期的价值和潜在的增长。
应用领域: 卫星定位及授时、物联网、智能家居、智能楼宇等。