3M
3M 为电子行业提供创新解决方案，是板对板、线对板、背板和输入/输出 (I/O) 应用互连解决方案的领先制造商。 其中包括 3M™ Wiremount 绝缘位移接触 (IDC) 连接器、迷你三角带 (MDR) I/O 系统、迷你夹具分立线系统、MetPak™ 高速硬公制 (HSHM) 和新的超硬公制 (UHM) 背板 连接器。 使用行业领先的 CAD 功能（例如 NX™ 和 SLA 建模），3M 经验丰富的工程师将想法转化为现实世界的解决方案。
3M 为电子行业提供创新解决方案，是板对板、线对板、背板和输入/输出 (I/O) 应用互连解决方案的领先制造商。 其中包括 3M™ Wiremount 绝缘位移接触 (IDC) 连接器、迷你三角带 (MDR) I/O 系统、迷你夹具分立线系统、MetPak™ 高速硬公制 (HSHM) 和新的超硬公制 (UHM) 背板 连接器。 使用行业领先的 CAD 功能（例如 NX™ 和 SLA 建模），3M 经验丰富的工程师将想法转化为现实世界的解决方案。