创实技术Lab“透视”X-Ray检测
有一种常用的电子元器件检测方法，它不仅是一种发展成熟的无损检测方式？还具有强大的“透视”能力？能够检测出内部晶圆是否存在；晶圆尺寸、方向是否一致；是否有偏位、损伤；引线框是否相同；焊线是否正确……
没错！它就是X-Ray检测！
之前在介绍创实技术高标准品质实验室时，就重点突出了其3大能力，外观检测（EVI）、X-Ray检测以及开盖检测。
本期，创实技术Lab栏目就带各位“透视”X-Ray检测！
1. X-Ray检测初印象
X-Ray检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X光，快速检测出被检物，即利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等。
因此，X-Ray测试是一种实时非破坏性分析以检查元件内部硬件组成的测试方案，主要检查芯片的引线框架、晶圆大小和数量、邦定线和气泡， 客户可提供合格品或者参考品进行对比检查。
2. 用到的设备？
以创实技术为例，其品质实验室用到X-Ray无损检测仪（如下图所示）来做相关测试。
X-Ray无损检测仪
用它，即可基于X-Ray检测实现：
01 IC封装中的缺陷检验，如：层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验；
02 印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：对齐不良或桥接以及开路；
03 SMT焊点空洞现象检测与量测；
04 各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验；
05 BGA封装以及Flip chip BGA封装中锡球的完整性检验；
06 密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验；
07 芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。
3. 检测过程大概是？
大多数 X 射线系统具有三轴观察能力。当元器件安装在主轴型支架上时，它可以在旋转每个轴的同时对元器件进行固定。大多数系统都能够通过 X 轴来上下移动 X 射线光头或观察台。
以此，便可验证芯片和焊线是否有缺失，而无需进行电气测试来确认这一结果，从而节省了时间和金钱。
那X-Ray检测有其他局限性吗？
当然~据创实技术Lab介绍，深度感知一直是 X 射线的一个局限。X 射线系统通常有一个控制器，其允许用户增加或降低光束强度，并允许一定程度的深度控制，此功能的范围非常有限。
4. 案例：X-Ray检测“实锤”假冒物料
创实技术Lab在搜集实验室资料时，发现了一起有关物料ST3485EBDR的X-Ray检测案例。
据悉，创实技术实验室人员在拿到物料后，首先发现了一个标签疑点：
这颗物料的合格品标签如下所示：
但创实技术接收到的这批物料标签却是这样：
据创实技术实验室的检测人员介绍，标签疑点主要存在2方面：
其一，ST3485EBDR 此型号在官网显示原产国为MOROCCO；而不是MALAYSIA！此型号在市面上也没有找到第二家能卖MY产地的货！
其二，标签QC 章存疑。据查，数据库的QC章是OUTGOING（如下图右侧所示），本批物料则是OUTGONG（如下图左侧所示）。
随后，创实技术实验室便对该批物料展开了基本的EVI检测（外观检测），比如：
外观检测-丝印，外形通过
外观检测-尺寸通过
外观检测-MPT通过
在外观检测多项步骤通过后，为了进一步确认该批物料的真伪，创实技术实验室的检测人员对此批物料进行了X-Ray检测，从而发现了关键点——假冒品与合格品的引线框架，晶粒大小完全不同！并且也未找到官方PCN关于晶粒方面的任何变更。
正是利用X-Ray检测，创实技术实验室的检测人员“实锤”了这批假冒物料。
其他X-Ray检测案例
外观&X-Ray检测案例：安森美某样品晶粒大小、引线框架与金样不一致。
样品型号：MBRS260T3G
样品检测说明：外观检查发现物料侧面的模封体外形、引脚外形与图纸不一致，而金样的外形与图纸是一致的。再进一步X-Ray检查时发现大货内部的晶粒大小、引线框架与金样不一致，判定为假货。
要知道电子行业因假冒元器件而导致的损失每年估计超过50亿美元，高额利润更让造假者们趋之若鹜。
假冒元器件通常为回收元器件，克隆（仿制）、超量生产和不符合规格、有缺陷的元器件以及被篡改描述信息的元器件，这类假冒元器件通常会产生严重的隐患，芯片内被篡改的信息可能会破坏整个系统的功能，会造成整机产品的早期失效，或对产品稳定性、可靠性造成负面影响。
因此，供应链安全的保驾护航需要各种检测硬实力的支撑。
而《创实技术Lab》栏目成立的初衷也在于此。
未来，我们将持续对外公布
自身检测中所拦截的异常和高危物料信息，
以自己所见为折射，
帮助客户及行业预警各类风险！
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