创实技术Lab | 来料和外观检测如何分辨IC真假?

2023年 06月 27日

IC芯片是电子设备中不可或缺的关键组件之一,它们的质量和性能直接决定了电子设备的稳定性和可靠性。在购买IC芯片时,很多人常常遇到一个问题:如何判断这个IC芯片真伪?比如它到底是原装还是翻新品?

来料检测和外观检测打头阵!
比如,来料检测可以验证装运时提供的文件、标签、数量、零件号和零件类型是否与采购订单一致;
比如,外观检测中可以测量待测物料的长度、宽度和厚度等外部尺寸;
又比如,可以查看IC芯片的外观是否完整正常。原装IC芯片的外观通常非常光滑、均匀,而例如翻新IC芯片因为经历过焊接和其他修复,外观可能会比较粗糙、不平整;
又比如,也可以通过IC芯片上的标识信息进行判断。原装IC芯片上的标识通常比较规范,字迹清晰,而假冒伪劣芯片上的标识可能出现模糊、变形、缺失等情况;

这不,创实技术Lab刚遇到了 LUMEX SML-LXF1206SBC-TR的案例。
在创实技术实验室的检测人员刚拿到这批物料时,就发现了标签疑点——供应商所提供标签上的湿度敏感等级信息与规格书不符,标签上是MSL2,规格书是MSL4。

屏幕截图-20240116-140935.png(图左)标签 &(图右)规格书上显示MSL4

在随后的外观检测中,创实技术Lab的检测人员先确认了外观尺寸:

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尺寸通过!


在进一步的外观检测中,实验室检测人员再次发现实物封装外形与规格书中的图纸不符,例如,实物焊端中间有缺口,而规格书中为方形焊盘无缺口。

屏幕截图-20240116-141051.png

物料无印字,外形与规格书不符

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侧面缺口照片

创实技术Lab结论
SML-LXF1206SBC-TR标签上的湿度敏感等级信息与规格书不符,且样品焊端外形与规格书中的图纸不符,是高风险物料!

更多案例

1、来料检测
检测案例:TI某样品来料标签周期与实物不匹配
样品型号:TI LM2736YMKX/NOPB

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样品检测说明:来料标签为假标,标签上的周期与实物不匹配,标签上的周期是2235,实物有多个周期,为高风险物料。

2、外观检测检测案例:TI某样品外观检测
发现涂层
样品型号:TI TMS320F28377DPTPT

屏幕截图-20240116-141337.png
样品检测说明:从模封体侧面可观察到涂层,说明是重印字的物料,引脚没有脚切面和脚压痕,是翻新品,自检不良率100%。

3、外观检测
检测案例:ADI某样品模封体表面有规则划痕和涂层
样品型号:ADI LTC6078IMS8#TRPBF

屏幕截图-20240116-141355.png
样品检测说明:外观检查发现模封体表面有规则划痕和涂层,说明是重印字的物料。规则划痕为打磨的痕迹,涂层是物料被打磨后涂覆在表面的物质,自检不良率100%。

Btw,来料和外观检测是个技术活,不只是简单的观察和记录而已,还需要用心的比对,稍不留意就错过重要信息,从而得出完全不同的检测结果。这时就需要经验丰富的检测人员和专业的工程师进行精密合作,才能得到靠谱的检测结果。

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