创实技术Lab | 来料和外观检测如何分辨IC真假？
IC芯片是电子设备中不可或缺的关键组件之一，它们的质量和性能直接决定了电子设备的稳定性和可靠性。在购买IC芯片时，很多人常常遇到一个问题：如何判断这个IC芯片真伪？比如它到底是原装还是翻新品？
来料检测和外观检测打头阵！
比如，来料检测可以验证装运时提供的文件、标签、数量、零件号和零件类型是否与采购订单一致；
比如，外观检测中可以测量待测物料的长度、宽度和厚度等外部尺寸；
又比如，可以查看IC芯片的外观是否完整正常。原装IC芯片的外观通常非常光滑、均匀，而例如翻新IC芯片因为经历过焊接和其他修复，外观可能会比较粗糙、不平整;
又比如，也可以通过IC芯片上的标识信息进行判断。原装IC芯片上的标识通常比较规范，字迹清晰，而假冒伪劣芯片上的标识可能出现模糊、变形、缺失等情况；
这不，创实技术Lab刚遇到了 LUMEX SML-LXF1206SBC-TR的案例。
在创实技术实验室的检测人员刚拿到这批物料时，就发现了标签疑点——供应商所提供标签上的湿度敏感等级信息与规格书不符，标签上是MSL2，规格书是MSL4。
（图左）标签 &（图右）规格书上显示MSL4
在随后的外观检测中，创实技术Lab的检测人员先确认了外观尺寸：
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尺寸通过！
在进一步的外观检测中，实验室检测人员再次发现实物封装外形与规格书中的图纸不符，例如，实物焊端中间有缺口，而规格书中为方形焊盘无缺口。
物料无印字，外形与规格书不符
侧面缺口照片
创实技术Lab结论
SML-LXF1206SBC-TR标签上的湿度敏感等级信息与规格书不符，且样品焊端外形与规格书中的图纸不符，是高风险物料！
更多案例
1、来料检测
检测案例：TI某样品来料标签周期与实物不匹配
样品型号：TI LM2736YMKX/NOPB
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样品检测说明：来料标签为假标，标签上的周期与实物不匹配，标签上的周期是2235，实物有多个周期，为高风险物料。
2、外观检测检测案例：TI某样品外观检测
发现涂层
样品型号：TI TMS320F28377DPTPT
样品检测说明：从模封体侧面可观察到涂层，说明是重印字的物料，引脚没有脚切面和脚压痕，是翻新品，自检不良率100%。
3、外观检测
检测案例：ADI某样品模封体表面有规则划痕和涂层
样品型号：ADI LTC6078IMS8#TRPBF
样品检测说明：外观检查发现模封体表面有规则划痕和涂层，说明是重印字的物料。规则划痕为打磨的痕迹，涂层是物料被打磨后涂覆在表面的物质，自检不良率100%。
Btw，来料和外观检测是个技术活，不只是简单的观察和记录而已，还需要用心的比对，稍不留意就错过重要信息，从而得出完全不同的检测结果。这时就需要经验丰富的检测人员和专业的工程师进行精密合作，才能得到靠谱的检测结果。
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