创实技术Lab | 速看!外观检测知多少

2024年 04月 17日

随着半导体行业的不断发展,芯片结构越来越复杂。芯片作为电子产品的“C位”部件,其品质是否过关直接影响到整个产品的性能。

那么,如何验证芯片真伪?😃

外观检测可以帮助我们将问题芯片拒之门外。👍

外观检测

作为元器件真伪检测中最重要的第一步,让我们来回顾一下,外观检测包含哪些内容?

01 规格检测

芯片的丝印格式、年份、原产国规格尺寸是否与说明书一致

02 封装体检测 

刮痕、污迹、破损、涂层及打磨等

03 印刷检测

错字、偏移、漏印、多印、模糊、倾斜、位移、断字、无字模等

04 管脚检测

管脚缺失、管脚破损、管脚间距、管脚宽度、管脚露铜、管脚倾斜、管脚氧化等

案例分享

前不久,创实技术Lab收到了一批物料:NT5CC256M16ER-EK。我们对其进行严密的外观检测。话不多说,直接上图。

首先,大货侧面有明显涂层,基板已被涂层覆盖,无分层。结合合格样品的外观进行对比,我们发现合样品基板层次明显。

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图源:创实技术Lab

其次,物料表面有明显规则性的划痕,可以证明是重新印字的货。基板表面也明显看到助焊剂残留,所以,这批物料符合翻新料的特征。

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图源:创实技术Lab

另外,PIN1有明显缺失的部分,表面还附着脏污以及焊锡残留。

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图源:创实技术Lab

我们进一步观察得出,物料身体有部分缺失,侧面及基板也存在多处崩边。

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图源:创实技术Lab

通过以上外观检测,我们判定这批物料判为重新印字+重新植球的翻新货,并做退货处理!

总之,外观检测是确保电子元器件质量和可靠性的重要步骤。

在检测的过程中,需要经验丰富的检测人员遵循相关流程和标准,使用专业的测试设备,才能得到精准无误的检测结果。这也是创实技术长期以来践行和发展的“软实力”。

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