创实技术Lab | 锡球和引脚也能透露这些品质问题？
在IC采购过程中，最让采购员担心的是什么？
其实不是价格，而是产品质量。市面上的IC芯片林林总总，各式各样，不注意区分，有时很难看出各种料有何不同，到底品质是否过关？具体是真是假、是全新还是翻新？这是就连资深IC采购人士都觉得烧脑的问题。
创实技术Lab：近期我们就发现一批质量有问题的物料。
什么问题？
创实技术Lab：锡球存在严重品质问题。
锡球？这是什么？能存在哪些问题？
创实技术Lab：且听我说。
锡球对芯片封装的意义？
锡球，是以锡为主体，添加其他元素如银，铜，镍为辅的锡合金球，常规球径大小为150μm-760μm。
随着芯片封装形式的发展，芯片的封装趋向于小尺寸的同时，也在往2.5D、3D封装等立体系统级SIP封装的方向发展，作为芯片封装中承担电信号连接作用的核心零件及直接材料，锡球不仅为高端芯片制造及封装提供了更好的解决方案，它的质量也决定着芯片封装的品质。
像我们所熟知的手机SoC芯片，无线蓝牙耳机内部系统级SIP封装芯片，电脑内存条上的内存颗粒，甚至是笔记本的CPU、GPU等，内部高集成度、高性能的芯片都是通过锡球连接到线路模板及PCB板上，实现传送电子信号的功能，保证电子产品的正常工作。
近日，创实技术Lab接到了一批TMS320DM368ZCED的物料，通过外观检测，发现了关于锡球的这几大问题：
01锡球变形
特写图如上所示，图源：创实技术Lab
02附着小锡珠
图源：创实技术Lab
由此，创实技术Lab将TMS320DM368ZCED这批物料定义为重大风险物料。
创实技术Lab：除去物料自身品质问题，在采购中最需要避开的坑还有翻新！
你们碰到过吗？
创实技术Lab：当然，曾经就遇到过一批引脚翻新的物料。
快说来听听。
破解翻新
如下是一批ULN2064B物料，创实技术Lab在外观检测中发现了多处疑点。
比如，样品引脚没有出场测试中产生的压痕；
图源：创实技术Lab
比如，引脚切面没有显露基材，并有脚歪情况；
图源：创实技术Lab
比如，引脚表面有针孔现象；
图源：创实技术Lab
比如，引脚表面光滑发亮，呈现浸过锡的形貌
图源：创实技术Lab
如上，根据ULN2064B来料的种种外观检测结果已初步可断定这是一批问题物料。源于谨慎，创实技术Lab仍想通过X-Ray检测进一步佐证，结果X-Ray检测显示如外观检测一致的内部结构。最终，创实技术Lab断定本批来料为引脚翻新，不可接受。
果然……品质检测还真是重要，能帮助避开不少坑。
创实技术Lab：没错！
那创实技术Lab根据多年的品质检测经验积累，是否有总结几条避开“翻新物料”的关键点呢？
创实技术Lab：友情呈上！
IC翻新鉴定攻略
01 看芯片表面是否有打磨过的痕迹
打磨过的芯片表面都会有细纹甚至是以前印字的微痕。有的不良商家为掩盖痕迹，会在芯片的表面涂上一层薄涂料，但是看起来会有点发亮，无原厂那种塑胶的质感。
02 看印字
如今的芯片绝大多数都是采用的激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。而翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或者是过于显眼。
03 看引脚
如果遇到光亮如"新"的镀锡引脚，那一定是翻新货（比如我们这次碰到的ULN2064B来料问题）。
正品IC芯片的引脚大多数是"银粉脚"，虽色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或"助焊剂"，另外dip等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有（再次包装才会有）擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。
04 看器件生产日期和封装厂标号
正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。
05 测器件厚度和看器件边沿
不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原标记，必须打磨较深，因此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，如果不用卡尺测量对比的话，一般经验不足的人还是很难分辨，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。
因塑封器件注塑成型后须"脱模"，器件边沿角呈圆形（r角），但由于尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角。因此，当器件正面边沿是直角的时候，基本上就可以判断为打磨货。
06 看包装
除此以外，就是从商家的包装来判断真伪。一般原厂的包装包括纸盒、防静电塑胶袋等。
近年来，创实技术凭借多年积累逐步渗透到很多头部客户的供应链中，并在这两年被全球多家工业级及以上高精尖制造领域的OEM客户评为“A级供应商”，甚至在一些客户的具体细分项质量评级中拿到了100分满分的优秀成绩！
总得来说，创实技术Lab认为，电子元器件分销认准一直把品质当作生命线的创实技术就没错了。
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