创实技术Lab案例详解EVI：品控的第一道防线
之前因疫情一度造成了供应链中断和元器件短缺，也因此中断了原材料和大量电子元器件的许多供应渠道，这也迫使制造商需要在自由市场上购买元件，从而增加了购买假冒元器件、过期元器件、混合批次元器件、处理不当元器件、回收元器件及有缺陷元器件的风险，有数据分析其风险由之前典型的0.5~1.5%增加到5~10%。
因此，各项检测手段成为保障供应链安全必不可少的质量监控方法。《创实技术Lab》栏目成立的初衷也在于此，未来我们也将每月持续对外公布自身检测中所拦截的异常和高危物料信息：
一方面帮助客户预警风险，为客户的供应链安全保驾护航；
另一方面也向整个行业传递累积的经验，用创实技术的"软实力"为这个行业夯实"硬基础"。
那作为一个对标大型国际独立分销商的实验室，创实技术升级的高标准品质实验室，不仅具备开盖检测功能，更覆盖EVI、X-ray等基础检测。
今天，就让我们深入讲讲EVI检测吧。
到底什么是EVI？
EVI，全名External Visual Inspection，即外观检测，是指确认收到的芯片数量，内包装，湿度指示，干燥剂要求和适当的外包装。其次对单个芯片进行外观检测，主要包括：芯片的打字、年份、原产国、是否重新涂层、管脚的状态、是否有重新打磨痕迹、不明残留物、厂家logo的位置等等。
EVI检测主要是根据检测标准，判定芯片是否全新，是否翻新，管脚有否上锡，氧化等。由于材料表面的微观几何形貌特性在很大程度上影响着它的许多技术性能和使用功能，而通过观察材料表面形貌，为研究样品形态结构提供了便利，有助于监控产品质量，改善工艺。
总体来说，无论是用户还是生产企业对产品的外观缺陷都很重视，特别对于电子、精密五金、印刷、塑胶等行业来说。因此，外观视觉检测成为品质控制中很重要的一环。
EVI系列检测的内容？
检查元器件的型号、规格、厂商、产地必须与设计要求相符合，外包装完好；
封装体检测的内容包括：刮痕、污迹、破损、未灌满、外溢等；
印刷检测的内容包括：错字、偏移、漏印、多印、模糊、倾斜、位移、断字、双层印、无字模等；
管脚检测的内容包括：管脚缺失、管脚破损、管脚间距、管脚宽度、管脚弯曲度、管脚跨距、管脚长度差异、管脚站立高、管脚共面度、管脚倾斜等。
为何EVI检测是品控的第一道防线？
元器件在制作过程中会有较为明显的特征，而这些特征可作为鉴别元器件真假的“指纹”。例如，回收的元器件可能会对元器件原有的信息进行覆盖和重新印刷，通常这些元器件都会在外部留下证据。根据相关检测标准，EVI检测可以判定芯片是否全新，是否翻新，管脚有否上锡，氧化等，总的来说，常见的假冒元器件类型都会在其外部留下可见证据。
创实技术Lab案例说
创实技术深圳实验室
当然，以具体案例来介绍EVI检测更直接，以下分享创实技术近2个月来碰到的3起典型EVI检测案例。
EVI检测案例1：ADI某样品引脚变色
样品型号：LT1374CR#TRPBF
样品检测说明：自检不良率100%，焊端发黄，发黄区域无规则、形状不规整，可能是氧化或者电镀液未清洗干净导致的变色。
EVI检测案例2：ST某样品标签上的印字信息与实物不一致
样品型号：SEA05TR
样品检测说明：标签显示印字是SEA05，物料印字是SEA5，标签上的信息与实物不一致，判断此批次物料为高风险物料。
EVI检测案例3：恩智浦某样品引脚歪斜、露铜
样品型号：MC33GD3100EKR2
样品检测说明：自检不良率100%，露铜区域无划痕，因此露铜是电镀工艺导致的；脚歪位置无规则，不同位置脚歪程度不一致，大概率是物料处理方式不当导致的。
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